חזרה לבדיל, Flux וחומרי הלחמה
- מאפשרת מהירויות הדפסה של עד 100 מ"מ/שנייה.
- בעלת אורך חיים ארוך לשבלונה.
- מספקת חלון תהליך רחב לגמישות מוגברת.
- משאירה שאריות שקופות לאחר ההלחמה.
- מפחיתה את רמת החללים (voiding) בחיבורים.
- מציגה תאימות הרטבה מצוינת על רוב גימורי הלוחות.
- מתאימה ליישומי הדפסה (Print grade).
- תואמת לשימוש עם ראשי הדפסה סגורים.
- עומדת בתקני RoHS II ו-REACH.
Solder Paste, Synthetic No Clean, 138 °C, 42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag, 50G
₪327.00
משחת הלחמה נטולת עופרת בטמפרטורה נמוכה בצנצנת של 50 גרם. נקודת התכה נמוכה (138°) מאפשרת הגדרת חום נמוכה יותר ומפחיתה נזק תרמי לרכיבים עדינים מהירויות הדפסה של עד 100 מ"מ לשנייה חיי שבלונה ארוכים חלון תהליך רחב שאריות ברורות חלל נמוך תאימות הרטבה מעולה ברוב גימורי הלוח מחלק ציון תואם עם ראשי הדפסה סגורים סגסוגת: Sn42/Bi57.6/Ag0.4 חיי מדף:>6 חודשים (בקירור),>2 חודשים (לא בקירור)
מק"ט: 692841043
פרטים נוספים
משחת ההלחמה CHIP QUIK SMDLTLFP50T3, מסוג Synthetic No Clean, מיועדת ליישומים מקצועיים ומציעה מגוון יתרונות תפעוליים:- מאפשרת מהירויות הדפסה של עד 100 מ"מ/שנייה.
- בעלת אורך חיים ארוך לשבלונה.
- מספקת חלון תהליך רחב לגמישות מוגברת.
- משאירה שאריות שקופות לאחר ההלחמה.
- מפחיתה את רמת החללים (voiding) בחיבורים.
- מציגה תאימות הרטבה מצוינת על רוב גימורי הלוחות.
- מתאימה ליישומי הדפסה (Print grade).
- תואמת לשימוש עם ראשי הדפסה סגורים.
- עומדת בתקני RoHS II ו-REACH.
פריטים משלימים / דומים
גלו מוצרים שצפיתם לאחרונה
Solder Paste, Synthetic No Clean, 138 °C, 42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag, 50G
CHIP QUIK
327.00₪