חזרה לגופי קירור
- זהו גוף קירור (Heat Sink).
- מיועד למארזי BGA (Ball Grid Array).
- התנגדותו התרמית עומדת על 30 °C/W.
- מידותיו הן 14 מ"מ אורך, 14 מ"מ רוחב ו-6 מ"מ גובה.
- סוג ההתקנה שלו הוא BGA.
גוף קירור לרכיבים 14X14X6MM - BGA
₪15.90
גוף קירור לרכיבים 14X14X6MM - BGA ♦ התנגדות טרמית : 30ºC/W ♦ חומר הגוף קירור : אלומיניום ♦ צבע הגוף קירור : שחור אנודייז ♦ שיטת חיבור : הדבקה
מק"ט: 634811056
פרטים נוספים
גוף קירור BGA מבית FISCHER ELEKTRONIK.- זהו גוף קירור (Heat Sink).
- מיועד למארזי BGA (Ball Grid Array).
- התנגדותו התרמית עומדת על 30 °C/W.
- מידותיו הן 14 מ"מ אורך, 14 מ"מ רוחב ו-6 מ"מ גובה.
- סוג ההתקנה שלו הוא BGA.
פריטים משלימים / דומים
גלו מוצרים שצפיתם לאחרונה