חזרה לתושבות לרכיבי אלקטרוניקה
הערכת זמן האספקה נכונה למועד הפקת הצעת המחיר או אישור ההזמנה, לפי העניין, ועשויה להשתנות עקב שינויים בזמינות אצל הספק, עיכובי ספק, יבוא והובלה.
עקב המצב הביטחוני ייתכנו עיכובים נוספים באספקה. תודה על ההבנה.
- ממיר מארזי 16-TSSOP ל-16-DIP.
- כולל 16 פינים עם מרווח פיץ' של 2.54mm לצד ה-DIP ופיץ' של 0.026" (0.65mm) לצד ה-TSSOP.
- בנוי מחומר FR4 Epoxy Glass.
- מידותיו 0.800" L x 0.700" W (20.32mm x 17.78mm) ועובי הלוח הוא 0.062" (1.57mm) 1/16".
- שייך למגוון מוצרי ARIES Correct-A-Chip.
- הוכרז כנקי מ-SVHC (17-Dec-2015), אם כי אינו תואם ל-RoHS או ל-RoHS Phthalates.
מתאם IC - מ-TSSOP 16 פינים ל-DIP - פסיעה 2.54mm
₪45.90
מתאם IC, המאפשר המרה מ-TSSOP 16 פינים ל-DIP 16 פינים, עם פסיעת פינים של 2.54mm ופסיעת שורות של 15.24mm מבית ARIES.
מק"ט: 642801023
5 עד 12 ימי עסקים עד מוכנות בטלמיר
במשלוח שליח: 1 עד 3 ימי עסקים נוספים לאחר המוכנות. באיסוף עצמי אין תוספת זמן משלוח.
זמני האספקה המוצגים הם משוערים. לאחר ביצוע ההזמנה ניתן לעקוב אחר סטטוס ההזמנה ועדכוני האספקה בעמוד ההזמנה באזור האישי.הערכת זמן האספקה נכונה למועד הפקת הצעת המחיר או אישור ההזמנה, לפי העניין, ועשויה להשתנות עקב שינויים בזמינות אצל הספק, עיכובי ספק, יבוא והובלה.
עקב המצב הביטחוני ייתכנו עיכובים נוספים באספקה. תודה על ההבנה.
פרטים נוספים
מתאם ה-IC מדגם ARIES LCQT-TSSOP16 זה מספק פתרון להמרת מארזי 16-TSSOP לפורמט 16-DIP.- ממיר מארזי 16-TSSOP ל-16-DIP.
- כולל 16 פינים עם מרווח פיץ' של 2.54mm לצד ה-DIP ופיץ' של 0.026" (0.65mm) לצד ה-TSSOP.
- בנוי מחומר FR4 Epoxy Glass.
- מידותיו 0.800" L x 0.700" W (20.32mm x 17.78mm) ועובי הלוח הוא 0.062" (1.57mm) 1/16".
- שייך למגוון מוצרי ARIES Correct-A-Chip.
- הוכרז כנקי מ-SVHC (17-Dec-2015), אם כי אינו תואם ל-RoHS או ל-RoHS Phthalates.
פריטים משלימים / דומים
גלו מוצרים שצפיתם לאחרונה